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FI-XSM果实生长变化传感器
  • 产品名称:FI-XSM果实生长变化传感器
  • 产品型号:FI-XSM
  • 所属类别:北京博伦经纬
  • 发布时间:2019-11-21
  • 已获点击:144
详细说明

FI-XSM果实生长变化传感器  

FI-XSM果实生长变化传感器设计用于监测直径比较小的果实生长,果实直径范围为4–30毫米。
  传感器包含一个LVDT位移变送器,变送器固定在一个特殊夹子上,夹子固定在果实上用于研究。当底座位置被调节为果实直径尺寸,即3 – 30毫米范围时,LVDT的冲程为10毫米。
  传感器和信号调节器之间的标准电缆长度为1米,用户可以指定输出电缆长度。
 
连接FI-XSM果实生长变化传感器  该型号没有输出电缆,请选用四芯3 – 6毫米外径电缆。
  一个静止的方管(提供)用于传感器定位,并固定电缆。首先,通过传感器体上的刻度尺调整传感器夹子,使其适合果实的直径。
  1.通过悬挂弹簧,在果实附近悬挂传感器。
  2.松定螺母,从LVDT变送器上移开调节夹子,直***盘和弹簧负载杆上杯子和果实开始接触,继续移动夹子直***针达到下一个比较接近的刻度,锁定螺母。
  底盘必须和果实表面紧密的接触,与底盘对应的另外一段是弹簧负载杆。因此,果实就被紧紧的固定在底盘和负载杆的杯子之间。
  悬挂弹簧悬挂传感器,并使其轻微的向后拉起,提供必需的底盘位置,在所有时间内必须紧紧的接触果实表面。因此,负载杆相对于底盘向前向后移动,反应处果实直径的变化。
  电缆应该被固定。
  通过传感器的总读数变化,以及刻度尺上的指针变化,真实的果实尺寸可以被评估出来。
 
果实生长变化传感器技术指标:
茎秆直径范围:4~30mm
茎秆变化测量范围:0~10mm
分辨率:0.005mm
温度响应:< 0.02% /℃
工作环境:0~50℃
电源:10~30V DC
功耗:<1.5W
防护等级:IP64
尺寸:110*40*15mm
标准线缆:4m长,可选择10m